由于各种电子设备的小型化，近年来对于半导体芯片的需求不断扩大，对于切割流程工艺的技术需求也越来越大。另外，伴随技术创新所带来的晶圆超薄化，针对新出现的切割流程的因对能力也受到关注。

UV膜, Dicing Tape, Wafer  UV切割片,UV照射晶圆膜,UV照射晶圆胶带，专为晶片研磨、切割、精细电子零件承载加工各种材质的微小零件而设计。涂覆特殊胶层，具有粘着力高，切割时能以超强的粘着力粘住晶片，即使是小晶片也不会移位脱落。晶片在研磨、切割过程中不脱落、不飞散。

加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间降低粘着力。即使是大晶片也可以轻松正确的捡拾而不脱胶，提高捡取晶片时候的成功率。

 

使用注意事项：

1在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污，尘埃，水分等擦净。

2在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内，放置于阴凉之处。

3胶带在使用时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造成接合不良。

4使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。

5贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用。