在5G基站与AI服务器的散热战场，霍尼韦尔PTM7950的标杆地位正被国产材料A撼动！PKM885新一代相变导热片以8.5W/m·K导热率（完美替代PTM7950的8.5W/m·K）、0.03℃·cm²/W超低热阻, 解决客户材料独供与本地国产化需求.
导热型PKM产品有垫片状和膏状两种形式。这些产品旨在最大限度地降低界面的热阻，并在长使用寿命应用所需的苛刻可靠性测试过程中维持极佳的稳定性能和优异的浸湿性能，具有极低的表面接触热阻， 成为高性能集成电路器件的理想选择
典型应用
• CPU，GPU 处理器等芯片组
• IGBT 模组散热
• 交换机，服务器，内存设备
• 手机，激光电视，投影仪等
消费电子
• 汽车电子
| 产品型号 | 参数类型 | 单位 | PKM820 | PKM825 | PKM860 | PKM875 | PKM880 | PKM885 | 试验方法 |
| 比重 | 物理性能 | 1.8 | 2.4 | 2.5 | 2.6 | 2.7 | 2.8 | ASTM D374 | |
| 厚度范围 | mm | NA | 0.2-1.0 | 0.2-1.0 | 0.2-1.0 | 0.2-1.0 | 0.2-1.0 | NA | |
| 导热系数 | 导热性能 | W/m.k | 2.1 | 2.6 | 6.1 | 7.5 | A8.0 | 8.5 | ASTM D5470 |
| 热阻参数 | (ºC·cm2/W) | 0.12 | 0.1 | 0.08 | 0.06 | 0.04 | 0.03 | ASTM D5470 | |
| 体积电阻率 | 电气性能 | (ohm·cm) | 3.0×10E15 | 8.2×E15 | 2.1×E14 | 2.1×E14 | 2.1×E14 | 2.1×E14 | ASTM D257 |
保存及寿命: 1. 建议20-35℃，≤65%相对湿度环境下保存 2. 保质期自包装之日起12个月
出货方式: 1. 产品以片状或卷材形式出货，亦可根据客户需求进行特殊形状的模切 2. 针对客户的特殊工艺需求，可提供该系列产品
300cc铝管，1kg罐装标准包装的膏状可印刷版
